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TI60F100S3F2I3L EfinixFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
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TI60F100S3F2I3L EfinixFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

品牌:Efinix 分類:FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA
¥284.69

Efinix TI60F100S3F2I3L FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

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規(guī)格參數(shù)

Product StatusActive
DigiKey ProgrammableNot Verified
Number of LABs/CLBs-
Number of Logic Elements/Cells62016
Total RAM Bits2726298
Number of I/O61
Number of Gates-
Voltage - Supply0.92V ~ 0.98V
Mounting TypeSurface Mount
Operating Temperature-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case100-BGA
Supplier Device Package100-FBGA (5.5x5.5)

TI60F100S3F2I3L EfinixFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) - 規(guī)格參數(shù)與選型指南

TI60F100S3F2I3L 是由 Efinix 制造的 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 類電子元器件。FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA。該器件的核心參數(shù)包括:Product Status: Active、DigiKey Programmable: Not Verified、Number of Logic Elements/Cells: 62016、Total RAM Bits: 2726298、Number of I/O: 61、Voltage - Supply: 0.92V ~ 0.98V。

TI60F100S3F2I3L 共有 10 項(xiàng)技術(shù)參數(shù),涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Mounting Type(Surface Mount)、Operating Temperature(-40°C ~ 100°C (TJ))、Package / Case(100-BGA)、Supplier Device Package(100-FBGA (5.5x5.5)) 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書,獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。

關(guān)于 Efinix:Efinix, Inc.(中文名:Efinix)是一家專注于可編程平臺領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),致力于加速人工智能(AI)、邊緣計(jì)算、計(jì)算加速以及定制邏輯等前沿技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。作為一家領(lǐng)先的電子元器件制造商,Efinix憑借其獨(dú)特的技術(shù)實(shí)力,為全球客戶提供高性能、低功耗的電子元件解決方案。

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TI60F100S3F2I3L常見問題

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