XG23-PK6067A 芯科科技RF 評估和開發(fā)套件、板

XG23-PK6067A 芯科科技RF 評估和開發(fā)套件、板 - 規(guī)格參數(shù)與選型指南

XG23-PK6067A 是由 芯科科技 制造的 RF 評估和開發(fā)套件、板 類電子元器件。XG23 868-915 MHZ +14 DBM PRO KIT。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Transceiver、Frequency: 868MHz, 915MHz、Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Accessories。

關(guān)于 芯科科技：芯科科技（NASDAQ: SLAB）是安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于建立一個更互聯(lián)的世界。其集成的硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。芯科科技讓開發(fā)者能夠輕松應(yīng)對產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無線挑戰(zhàn)，并通過創(chuàng)新的解決方案快速進(jìn)入市場，這些解決方案正在改變行業(yè)、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長并改善生活。

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