DILB8P-223TLF是安費諾通信解決方案旗下的IC插座 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供DILB8P-223TLF現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供DILB8P-223TLF datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Mating | Copper Alloy |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Open Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Post | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Post | Copper Alloy |
| Housing Material | Polyamide (PA), Nylon |
| Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
DILB8P-223TLF 是由 安費諾通信解決方案 制造的 IC插座 類電子元器件。CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Tin、Contact Finish Thickness - Mating: 100.0μin (2.54μm)。
DILB8P-223TLF 共有 16 項技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Contact Material - Mating（Copper Alloy）、Mounting Type（Through Hole）、Features（Open Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 安費諾通信解決方案：安費諾通信解決方案公司（Amphenol Communications Solutions）是安費諾（Amphenol）旗下的一個部門，成立于2017年1月，由安費諾FCI（AFCI）和安費諾IT通信產(chǎn)品（AITC）合并而成。新的安費諾通信解決方案部門由以下安費諾集團組成：安費諾FCI、安費諾商用產(chǎn)品、安費諾高速互連、安費諾InterCon系統(tǒng)、按需電纜以及安費諾TCS。新部門不僅進(jìn)一步增強了設(shè)計和制造能力，還深化了與安費諾客戶的關(guān)系。安費諾通信解決方案公司是全球領(lǐng)先的信息、通信和商用電子市場互連解決方案提供商。
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