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RGS30TSX2DHRC11 羅姆半導(dǎo)體單 IGBT
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RGS30TSX2DHRC11 羅姆半導(dǎo)體單 IGBT

品牌:羅姆半導(dǎo)體 分類:單 IGBT 描述:IGBT TRENCH FLD 1200V 30A TO247N
¥59.47

羅姆半導(dǎo)體 RGS30TSX2DHRC11 單 IGBT

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規(guī)格參數(shù)

Product StatusActive
IGBT TypeTrench Field Stop
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)1200 V
Current - Collector (Ic) (Max)30 A
Current - Collector Pulsed (Icm)45 A
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic2.1V @ 15V, 15A
Power - Max267 W
Switching Energy740μJ (on), 600μJ (off)
Input TypeStandard
Gate Charge41 nC
Td (on/off) @ 25°C30ns/70ns
Test Condition600V, 15A, 10Ohm, 15V
Reverse Recovery Time (trr)157 ns
Operating Temperature-40°C ~ 175°C (TJ)
Mounting TypeThrough Hole
Package / CaseTO-247-3
Supplier Device PackageTO-247N

RGS30TSX2DHRC11 羅姆半導(dǎo)體單 IGBT - 規(guī)格參數(shù)與選型指南

RGS30TSX2DHRC11 是由 羅姆半導(dǎo)體 制造的 單 IGBT 類電子元器件。IGBT TRENCH FLD 1200V 30A TO247N。該器件的核心參數(shù)包括:Product Status: Active、IGBT Type: Trench Field Stop、Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 1200 V、Current - Collector (Ic) (Max): 30 A、Current - Collector Pulsed (Icm): 45 A、Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.1V @ 15V, 15A。

RGS30TSX2DHRC11 共有 17 項(xiàng)技術(shù)參數(shù),涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Power - Max(267 W)、Switching Energy(740μJ (on), 600μJ (off))、Input Type(Standard)、Gate Charge(41 nC)、Td (on/off) @ 25°C(30ns/70ns) 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書,獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。

關(guān)于 羅姆半導(dǎo)體:羅姆公司成立于1958年,總部位于日本京都。羅姆設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體、集成電路及其他電子元件,這些元件廣泛應(yīng)用于不斷發(fā)展壯大的無線通信、計(jì)算機(jī)、汽車和消費(fèi)電子市場。一些最具創(chuàng)新性的設(shè)備和裝置都采用了羅姆的產(chǎn)品。

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RGS30TSX2DHRC11常見問題

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