FCI和molex連接器未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電連助力

隨著電FCI和molex連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)的超移動(dòng)設(shè)備已成為電連接器產(chǎn)品的主力市場(chǎng)。由于全球范圍插電式電動(dòng)車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長(zhǎng)，使得人們對(duì)這類嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備內(nèi)置連接性越來(lái)越重視。此外，新能源市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力同樣不可小覷，雖然目前對(duì)以太陽(yáng)能、風(fēng)能為主的可再生能源的開(kāi)發(fā)力度仍有限，但在未來(lái)幾年內(nèi)，伴隨著全球各國(guó)政府政策激勵(lì)的加大，這一市場(chǎng)將迎來(lái)蓬勃發(fā)展的階段，將會(huì)有更多的電連接器廠商開(kāi)始在這個(gè)充滿活力。 從應(yīng)用需求來(lái)看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢(shì)，尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點(diǎn)，迫使電FCI和molex連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)，市場(chǎng)需求的重點(diǎn)聚焦于如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)有效連接以及與外部的互連，在某些具體應(yīng)用中，傳統(tǒng)的I/O輸入輸出電FCI和molex連接器已成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的著力點(diǎn)之一。 便攜式電子設(shè)備的纖薄化發(fā)展，使得越來(lái)越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中完成電路設(shè)計(jì)，以及與之相應(yīng)的線路、接口連接設(shè)計(jì)。在這一趨勢(shì)下，目前各類電連接器產(chǎn)品均朝著精細(xì)化的方向邁進(jìn)，一方面電連接器本身的位數(shù)越來(lái)越多，但中心間距則更小;另一方面電連接器的配差高度也越來(lái)越小，占的空間越來(lái)越少。在開(kāi)發(fā)這類高密度電連接器時(shí)，面對(duì)更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如何才能保證電連接器產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是生產(chǎn)廠商們需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。在可拆卸背板的移動(dòng)電話的應(yīng)用中，精密電FCI和molex連接器是小巧時(shí)尚型消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選，并帶有兩種安裝位置，可為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)提供更大的靈活性。電子產(chǎn)品往更精細(xì)方向發(fā)展也促使電FCI和molex連接器往精密化發(fā)展，電FCI和molex連接器往精密化方向發(fā)展是電FCI和molex連接器發(fā)展的大勢(shì)所趨。

 電連接器在器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進(jìn)行電氣連接和信號(hào)傳遞 ，是構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)所必須的基礎(chǔ)元件，那么它的性能有哪些呢? 

1.機(jī)械性能，就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有最大插入力和最小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來(lái)看，插入力要小(從而有低插入力LIF和 無(wú)插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。

2、電氣性能，電連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。

3、環(huán)境性能，常見(jiàn)的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動(dòng)和沖擊等。