2019年6月2日， Molex公司推出Brad®DeviceNet HarshIO M8模塊，這是市場(chǎng)上第一個(gè)完好契合ODVA測(cè)試和批準(zhǔn)的模塊。該模塊為電源、I/O和DeviceNet現(xiàn)場(chǎng)總線提供了一個(gè)共同的ip67等級(jí)的小外形因子處置方案，適用于CNC和機(jī)器人的高密度機(jī)器I/O銜接，以及材料處置和裝瓶設(shè)備。
Molex公司的產(chǎn)品經(jīng)理Eric Gory說：“關(guān)于目前混合的M12/M8模塊，新的ip -67級(jí)的HarshIO M8模塊是一個(gè)更緊湊的處置方案，它可以直接安裝在機(jī)器上，即使在最惡劣的環(huán)境中也是如此。狹窄的房屋別離簡(jiǎn)單配置模塊機(jī)建筑商的經(jīng)濟(jì)選擇。”
配備ip67額定值的外殼，bradharshio模塊可防止灰塵、液體和振動(dòng)。機(jī)器安裝內(nèi)閣可以儉省空間,降低了布線本錢。兩個(gè)集成的現(xiàn)場(chǎng)總線端口可以啟用菊花鏈銜接拓?fù)浠蝾~外的本錢節(jié)約。
靈活的HarshIO 8端口設(shè)計(jì)支持高密度I/O點(diǎn)，用于在緊湊空間中銜接傳感裝置、執(zhí)行器或任何單個(gè)數(shù)字信號(hào)裝置。有內(nèi)置的維護(hù),防止短路和電流過載,可配置模塊都配備了診斷l(xiāng)ed視覺反響網(wǎng)絡(luò),電力和I / O狀態(tài)。
Eric Gory補(bǔ)充說:“機(jī)器制造商需求經(jīng)濟(jì)的銜接處置方案來取代復(fù)雜的布線和終端盒。Harsh-duty布拉德模塊ODVA-certified和證明在一些行業(yè)最坎坷的汽車、自動(dòng)化、食品和飲料、和其他工業(yè)應(yīng)用,”
