該行業(yè)正準(zhǔn)備推出下一代銅光QSFP-DD收發(fā)器，熱處理策略至關(guān)重要。在演示中，TE展現(xiàn)了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經(jīng)過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號，比單獨的PCB具有更大的通道裕度，并答應(yīng)保持架底部的第二個散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案，我們現(xiàn)在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機會為規(guī)劃師節(jié)約資金，一起也成為推動112 Gbps PAM-4完成的關(guān)鍵因素。
雙通解決方案，答應(yīng)規(guī)劃師經(jīng)過運用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達更低的插入損耗,當(dāng)從一個ASIC在交換機或路由器到另一個服務(wù)器在一個架子上。散熱器技能的進步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個銅和光學(xué)銜接。從未來的視點來看,這個偉大的信號完整性性能和低插入損耗才能答應(yīng)規(guī)劃者運用被迫銅在整個規(guī)劃。
“隨著需求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率的增加,數(shù)據(jù)中心技能正在迅速發(fā)展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應(yīng)運用先進資料、最新東西和前沿技能對體系進行更好的溫度控制，而不會影響性能，”Kapuscinski補充說道。
