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molex 你的高速、低損耗Chip-to-Module連接器的解決方案

  安費(fèi)諾 molex 的天橋™布線連接器互連解決方案解決硬件設(shè)計(jì)師/建筑師需要一個(gè)較低的損失信號傳輸路徑的ASIC芯片網(wǎng)站外部IO端口或可插拔模塊接口。與傳統(tǒng)的PCB線或系統(tǒng)卡傳輸方式相比,該系統(tǒng)在雙絞線從芯片發(fā)射后不久就將高速信號傳輸?shù)酵獠慷丝?,并提供一個(gè)直接連接。立交橋™系統(tǒng)靈活,提供多個(gè)接口的選擇。這允許設(shè)計(jì)人員根據(jù)信號速度、信號密度、系統(tǒng)熱管理和硬件設(shè)計(jì)的其他關(guān)鍵參數(shù)選擇適當(dāng)?shù)慕涌凇?/span>
  molex這些高速連接器™解決方案處理要求低損耗,chip-to-external端口互連鏈接,滿足廣泛的信號速度對當(dāng)前和未來的應(yīng)用。利用安菲諾ICC的專業(yè)知識和產(chǎn)品包括外部高速板連接器,網(wǎng)箱,散裝電纜和內(nèi)部連接器和電纜IO系統(tǒng)。安費(fèi)諾ICC提供了廣泛的選擇高速外部接口包括SFPQSFP,QSFPDD,OSFPMinisas高清、接線式背板接口,如ExaMAX®和圣騎士®提供了一個(gè)廣泛的內(nèi)部芯片接口附近低調(diào)SlimSAS和迷你酷IO邊緣。
  這些集成全面的連接器鏈路解決方案滿足了IEE802.3bj、IEEE802.3cd、100G以太網(wǎng)、PCIe、SAS等多種行業(yè)信號傳輸標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)性能。
  低調(diào),高密度的內(nèi)部連接器布線解決方案提供等多個(gè)電纜退出選項(xiàng)直,直角,等高速、低損耗大部分電纜從Spectra-Strip®提供了優(yōu)化鋼絲的性能以及線管理、終端和路由。高速解決方案為10G-25G-56G-112G/lane信令速度,可滿足不同客戶的要求,適用于不同的電纜結(jié)構(gòu),包括雙頭電纜、Y線電纜、斷接電纜,以及單籠、組合式、堆疊式等多籠配置。
  這些選擇使它成為一個(gè)理想的解決方案,為客戶尋找一個(gè)“一站式”的供應(yīng)商,為整個(gè)互連環(huán)節(jié)以最低的成本。閱讀更多的天橋從安費(fèi)諾連接器的解決方案。
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