Amphenol 安費(fèi)諾的 molex 天橋™電纜系統(tǒng)允許高速信號(hào)的傳輸信號(hào)發(fā)射后不久ASIC。這使得一個(gè)簡(jiǎn)單的，低損耗的，直接鏈接到可插入模塊或系統(tǒng)中的任何地方成為可能。有多種接口可供選擇，因此系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以優(yōu)化信令速度、密度和系統(tǒng)熱管理等關(guān)鍵參數(shù)。
molex 低輪廓，高密度的電纜解決方案提供多種電纜出口選項(xiàng)，如直線，直角，共面。高速、低損耗大部分電纜從Spectra-Strip®提供了優(yōu)化線表現(xiàn)艾滋病線管理、終端和路由。高速解決方案有10Gb/s、28Gb/s、56Gb/s、112Gb/sPAM4/lane信令速度。電纜結(jié)構(gòu)包括雙頭電纜、Y型電纜和斷接電纜。
molex Amphenol 安費(fèi)諾ICC提供了廣泛的選擇高速外部接口包括SFPQSFP,QSFPDD,OSFP和電纜連接背板接口,如ExaMAX®和圣騎士®。附近的一個(gè)廣泛的內(nèi)部芯片接口包括低調(diào)SlimSAS、迷你酷IO,ExtremePort™Z-Link和LinkOVER™。該組合還包括籠的配置和布局，如堆疊，聯(lián)合和肚子到肚子，以最大化的線性板端口密度可用。
molex 混合應(yīng)用程序可以將電纜和板差動(dòng)對(duì)混合到同一個(gè)連接器中，允許低速/低reach鏈路通過(guò)板，而高速/高reach鏈路直接通過(guò)電纜連接到芯片站點(diǎn)。
molex 同時(shí)提供增強(qiáng)的性能,立交橋™可以降低系統(tǒng)成本。這是通過(guò)減少或消除對(duì)昂貴的活動(dòng)設(shè)備，如計(jì)時(shí)器和高性能板材料的需求來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
molex 參觀Amphenol 安費(fèi)諾在DesignCon展臺(tái)#731,圣克拉拉會(huì)展中心找到理想的解決方案從安費(fèi)諾ICC的廣泛的天橋™連接器選項(xiàng)。
