56m™是為了支持這些高科技產(chǎn)品,在board-to-board或flex組件架構(gòu),與下一代微分對接觸設(shè)計56gb/sNRZ,112gb/sPAM-4性能。AmphenolICC是球柵陣列(BGA)連接器設(shè)計、開發(fā)和大批量生產(chǎn)的領(lǐng)先創(chuàng)新者;具有行業(yè)領(lǐng)先的自對準(zhǔn)功能，支持需要多個連接器的應(yīng)用程序。隨著技術(shù)不斷改變行業(yè)，這些性能屬性將支持下一代產(chǎn)品在通信(交換機(jī)、路由器、光學(xué))、數(shù)據(jù)(服務(wù)器、存儲和超級計算機(jī))、工業(yè)/儀表和消費產(chǎn)品方面的需求。
56m™將于2018年DesignCon展出。參觀我們的展位833，了解更多關(guān)于這個創(chuàng)新的產(chǎn)品和它的范圍在現(xiàn)代夾層建筑。
